transistor 6822
Abstract: transistors 6822 6822 9952 h din iec 512 09 06 231 6822 datasheet transistor 6822 2085-N Bauform 14
Text: Inhaltsverzeichnis Kapitel 03 – DIN Power bis 15 A Seite Technische Kennwerte – Bauform H . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 03.10 Bauform H . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 03.11 Bauform H 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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09 05 348 6921
Abstract: HARTING 09 23 448 6824 09 03 232 2845 09 23 448 6824 132/6921 iso 1207 09 23 248 6824 132/6922 DIN EN ISO 1207 09 72 264 6801
Text: Inhaltsverzeichnis Kapitel 01 – DIN Signal bis 2 A Technische Kennwerte . Seite 01.10 Bauform B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 01.11 Bauform 2B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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Abstract: No abstract text available
Text: housings for 1 locking-lever-system in accordance with DIN EN 175 301 - 801 DIN 43 652 Metrisches Gewinde Metrical thread Maßzeichnung Drawing M Bestell Nr. / Part No. Niedrige Bauform/ Hohe Bauform/ Low profile High profile Bestell Nr. / Part No. Niedrige Bauform/
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10N006
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Abstract: No abstract text available
Text: housings for 1 locking-lever-system in accordance with DIN EN 175 301 - 801 DIN 43 652 Metrisches Gewinde Metrical thread Maßzeichnung Drawing M Bestell Nr. / Part No. Niedrige Bauform/ Hohe Bauform/ Low profile High profile Bestell Nr. / Part No. Niedrige Bauform/
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10R006
21R006
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Abstract: No abstract text available
Text: C 146 S 4 pol. C 146 S 7 pol. C 146 S 57 pol. Gehäuse Hoods, housings Bezeichnung - Abbildung Description - Figure Maßzeichnung Drawing PG Bestell Nr. / Part No. Niedrige Bauform / Low profile Hohe Bauform / High profile Gehäuseoberteile / Hoods Tüllengehäuse, Abgang oben
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Abstract: No abstract text available
Text: C 146 D 15 pol. C 146 A 10 pol. nach DIN EN 175 301 - 801 DIN 43 652 Gehäuse Housings PG-Gewinde PG-thread Bezeichnung - Abbildung Description - Figure Maßzeichnung Drawing PG Niedrige Bauform/ Low profile Bestell Nr. / Part No. Hohe Bauform/ High profile
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10G010
10G015
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Abstract: No abstract text available
Text: C 146 D 25 pol. C 146 A 16 pol. nach DIN EN 175 301 - 801 DIN 43 652 Gehäuse Housings PG-Gewinde PG-thread Bezeichnung - Abbildung Description - Figure Maßzeichnung Drawing PG Niedrige Bauform/ Low profile Bestell Nr. / Part No. Hohe Bauform/ High profile
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10G016
10G025
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Abstract: No abstract text available
Text: F FEMALE CONNECTORS F FEDERLEISTEN DIN 41612 IEC 60603-2 F Bauform F in Ergänzung an die DIN 41612 Type F in addition to DIN 41612 Für Leiterplattenmontage, flache Bauform For PCB assembly, slim line version Isolierkörper aus Polyester PBT Material of insulating body: Polyester (PBT)
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2002/95/EC
F24H7
F24H7
Mm24w
0401115600C99
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metric bolts
Abstract: DIN 46320
Text: 3.2 EPIC D A - V I N C I H - B Gehäuse / Hood / Capot Solide Bauform und ein umfangreiches Programm an passenden Einsätzen sind die markanten Merkmale dieses Gehäuses. Diese Bauform lässt sich aus dem Industriestandard nicht mehr wegdenken. Die Gehäuse der H-B
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serie sk
Abstract: art.nr
Text: 3.2 EPIC D A - V I N C I H - B Gehäuse / Hood / Capot Solide Bauform und ein umfangreiches Programm an passenden Einsätzen sind die markanten Merkmale dieses Gehäuses. Diese Bauform lässt sich aus dem Industriestandard nicht mehr wegdenken. Die Gehäuse der H-B
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SGR with V-I characteristics
Abstract: No abstract text available
Text: 3.2 EPIC D A - V I N C I H - B Gehäuse / Hood / Capot Solide Bauform und ein umfangreiches Programm an passenden Einsätzen sind die markanten Merkmale dieses Gehäuses. Diese Bauform lässt sich aus dem Industriestandard nicht mehr wegdenken. Die Gehäuse der H-B
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102020
Abstract: No abstract text available
Text: 3.2 EPIC D A - V I N C I H - B Gehäuse / Hood / Capot Solide Bauform und ein umfangreiches Programm an passenden Einsätzen sind die markanten Merkmale dieses Gehäuses. Diese Bauform lässt sich aus dem Industriestandard nicht mehr wegdenken. Die Gehäuse der H-B
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46319
Abstract: r m20 skindicht sh pg DIN 46319
Text: 3.2 EPIC D A - V I N C I H - B Gehäuse / Hood / Capot Solide Bauform und ein umfangreiches Programm an passenden Einsätzen sind die markanten Merkmale dieses Gehäuses. Diese Bauform lässt sich aus dem Industriestandard nicht mehr wegdenken. Die Gehäuse der H-B
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Abstract: No abstract text available
Text: 3.2 EPIC D A - V I N C I H - B Gehäuse / Hood / Capot Solide Bauform und ein umfangreiches Programm an passenden Einsätzen sind die markanten Merkmale dieses Gehäuses. Diese Bauform lässt sich aus dem Industriestandard nicht mehr wegdenken. Die Gehäuse der H-B
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Abstract: No abstract text available
Text: 3.2 EPIC D A - V I N C I H - B Gehäuse / Hood / Capot Solide Bauform und ein umfangreiches Programm an passenden Einsätzen sind die markanten Merkmale dieses Gehäuses. Diese Bauform lässt sich aus dem Industriestandard nicht mehr wegdenken. Die Gehäuse der H-B
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Abstract: No abstract text available
Text: 3.2 EPIC D A - V I N C I H - B Gehäuse / Hood / Capot Solide Bauform und ein umfangreiches Programm an passenden Einsätzen sind die markanten Merkmale dieses Gehäuses. Diese Bauform lässt sich aus dem Industriestandard nicht mehr wegdenken. Die Gehäuse der H-B
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129571
Abstract: No abstract text available
Text: 3.2 EPIC D A - V I N C I H - B Gehäuse / Hood / Capot Solide Bauform und ein umfangreiches Programm an passenden Einsätzen sind die markanten Merkmale dieses Gehäuses. Diese Bauform lässt sich aus dem Industriestandard nicht mehr wegdenken. Die Gehäuse der H-B
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Abstract: No abstract text available
Text: Übersicht Selector Guide 10 1,0 0,10 0,010 0,001 100 100 UR / VR Anschlüsse Terminals Nennstrom L R mH (A) Rated current (A) 10 1,0 0,10 Nenninduktivität (µH)I R (A) Rated inductance (µH) Version Bauform Bauform Seite Seite Type Type Page Page V~ Symmetrische Störungen / Symmetrical interferences
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B82500
B82114
B82502
B82503
B82615
B82623â
B82625
B82617
B82627
B82991
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CONNECTEUR DIL
Abstract: Z4053 4 DIL E 32 z 45 36-Z connecteur KK
Text: 2,54 Platinenverbinder Bauform DIL Bauform DIL Connecteur de platine Forme DIL Printed Circuit Connectors Design DIL Forme DIL Design DIL A E 3,2 5,4 max B 0,35 2,54 D Art. Nr. Art. No. Art. n° Polzahl No. of contacts Nbr. de contacts 0,45 C A B Maße / Dimensions
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Abstract: No abstract text available
Text: Wichtig: Important: Bitte geben Sie bei Ihrer Bestellung immer die gewiinschte Bauform an. Beispiel: A 3 x 0,3 x 10 CuZn blank Bauform A = Standard / Bauform B + G = auf Anfrage Please state always the required head design in your order Example: A 3 x 0.3 x CuZn unplated
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503-0 Vitrohm
Abstract: vitrohm rgc 503 vitrohm rgc 513 Vitrohm vitrohm 513 502-0 vitrohm 503 Vitrohm SMD MARKING CODE 503 502-0 18 vitrohm 509 Vitrohm
Text: Typen / Types 512-0, 513-0, 503-0, 502-0 SMD - Metallglasurschicht-Widerstände Chip-Bauform Serie / Series RGC SMD-Metalglaze Film Resistors Chip-Style Technische Daten /Technical Specifications Typ Bauform Type 512 513 503 502 Styles 0402 0603 0805 1206
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Abstract: No abstract text available
Text: A3SMANN Schiebe- und Druckschalter, hohe Bauform DIP- and Piano-Switches, high profile Electronic Components Schiebe- und Druckschalter, hohe Bauform DIP- and Piano-Switches, high profile Schiebeschalter Art. Nr. / Part no. Art. Nr. / Part no. AD-DIL-SW/XX
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AD-DIL-SW/02
104/A
AD-DIL-SW/03
106/A
AD-DIL-SW/04
108/A
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Abstract: No abstract text available
Text: D 7 1E • S30nS0 □□□□SES AGE ■ Bauform / Style H Fett gedruckte Bestell-Nummern = Vorzugstypen. Preferred items in bold print. Messerleisten / Plug Polzahl / Number of contacts Bestückung/contact arrangement row, position numbers Bauform nach DIN/Style accord, to DIN
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S30nS0
015M20A
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RG316B
Abstract: 95324 vg 95324
Text: ]> 71E 5 3 D n 2 Q O Ü O C m i Elfi Bauform/Styie D Polzahl/Number of contacts max. 3 2 M esserleisten / Plug 28 Fett gedruckte Bestell-Nummem = Vorzugstypen. Preferred items in bold print. 71E S3G1T2D OOGCHlü! 154 M esserleisten / Plug Bauform / Style D
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/150V--
RG187A/U
RG179B/U
RG188A/U
RG316B/U
RG316B
95324
vg 95324
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