Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Anforderungsstufe 15,4 3 -0,1 Date Code 13,45 -0,1 class XXXXXXX ERNI RC 2 EN Zone für durchkontaktierte Löcher 0,6 0,05 2 compliant zone for thru hole 0,6 0,05 2 21 x 2 = 42 22 6 x 2 = 12 1 z a b c d e f 9,8±0,1 Ebene - Level 2 8,3 ±0,1 Ebene - Level 1
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Original
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ERMB22
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ERMB22
Abstract: No abstract text available
Text: Date Code 13,45 -0,1 15,4 3 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 923705 5 0,5 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 Ausrichtstreifen Alignment strip 2 2 21 x 2 = 42 4x2= 1 22 z a Ebene - Level 3 Ebene - Level 2
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ERMB22
ERMB22
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: CompactPCI Connectors acc. to PIGMG 2.0 Rev. 3.0 General Late in 1999 PCI Industrial Computer Manufacturers Group PICMG introduced the new revision 3.0 of the CompactPCI Core Specification. Version 3.0 of this specification comprises a.o. hot swap and computer telephony specifications such as pin sequencing. For CompactPCI, the
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F2544
Abstract: No abstract text available
Text: Bedruckung beachten ! abgesägt Date Code - Consider print ! Firmensignet 11,4 Ident-Nr. 0,2 123769 3,7 ERNI 3,1 XXXXXXX 12 cut to 2 14 Distanzstück distance 42 8 21 x 2 = 1 max. 4x2= 1 25 z a 2 Aufnahme für Abschirmblech muss an dieser Stelle entfernt werden
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D-73099
ERMB22
F2544
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114114
Abstract: No abstract text available
Text: Abschirmblech - shielding 114117 Firmensignet 11.4 Ident-Nr. 12 Date Code 1 ERNI 22 114114 Abschirmblech 3.7 ±0.2 XXXXXXX 44 shielding 114118 0,6 -0.1 1 max. 1 22 z a b 2 c d e 8 f 21 x 2 = Bestückungsplan 4x2= 2 42 - contact layout 1 22 z a b c d e f = bestückt
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Original
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D-73099
ERMB22
114114
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ISO 2768 c
Abstract: ERMB22 914796 021220
Text: 3 -0,1 13,45 -0,1 15,4 Date Code Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 914796 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 compliant zone for thru hole 21 x 2 = 2 ø 0.6±0.05 42 6x2= 1 22 Ebene - a b 11.2 Level 3 Ebene z 12 9.7 Level 2 8.2 Ebene - Level 1 c +0.2
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Original
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2768-m
ERMB22
ISO 2768 c
ERMB22
914796
021220
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Anforderungsstufe Date Code 3 -0,1 15,4 XXXXXXX ERNI RC 2 EN Zone für durchkontaktierte Löcher 0,6 0,05 2 2 compliant zone for thru hole 0,6 0,05 21x 2 = 42 22 6 x 2 = 12 11,3±0,1 Ebene - Level 3 1 Ebene - Level 2 z a Ebene - Level 1 b c 9,8±0,1 8,3 ±0,1
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ERMB22
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Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan / contact layout 22 1 e d c b a = bestückt / assembled 22 1 4x2=8 2 e d c b a 2 21 x 2 = 42 EN-Zone für durchkontaktierte Löcher Ø0,6 ±0,05 3 -0,4 44 max. 2 10,8 20,7 1,9 compliant zone for thru hole Ø0,6 ±0,05 11,4 1 Board hole pattern
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ERMB22
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan - contact layout 22 1 e d c b a = bestückt - assemble 22 1 e d 2 c b 8 a 4x2= 2 21 x 2 = 42 2,15 44 max 2 0,05 THR 10,8 -0,2 21 1,7 THR 11,4 Lochbild für Leiterplatte Board hole pattern Bestückungsseite (Component mounting side) 21 x 2 = ( 42 )
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Original
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ERMB22
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Date Code 13,45 -0,1 15,4 3 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 853210 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 compliant zone for thru hole 21 x 2 = 2 ø 0.6±0.05 42 6x2= 1 22 Ebene - a b Level 2 Ebene - Level 1 c 11.2 Level 3 Ebene z 12 9.7 8.2 +0.2
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ERMB22
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Date Code 13,45 -0,1 15,4 3 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 853208 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 compliant zone for thru hole 21 x 2 = 2 ø 0.6±0.05 42 6x2= 1 22 Ebene - a b 11.2 Level 3 Ebene z 12 9.7 Level 2 8.2 Ebene - Level 1 c +0.2
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ERMB22
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: CompactPCI Steckverbinder gemäß PIGMG 2.0 Rev. 3.0 Allgemein Die PCI Industrial Computer Manufacturers Group PICMG hat Ende 1999 die neue Revision 3.0 der CompactPCI Core Spezifikation vorgestellt. Die Version 3.0. der Spezifikation umfasst u.a. die Hot-Swap- und Computer-Telefonie-Spezifikationen, wie das Pin-Sequencing. Für CompactPCI sind
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 11,4 Firmensignet Ident-Nr. ERNI 22 923759 3,1 XXXXXXX 3,7 1 0,2 12 Date Code 2 14 21 x 2 = 42 Abschirmblech shielding Distanzstück distance 124786 1 4x2= 8 1 max 22 z 2 a b c d e f 44 Bestückungsplan 0,6 -0,1 - contact layout 1 22 z a b c d e f = bestückt
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D-73099
ERMB22
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Abstract: No abstract text available
Text: Bedruckung beachten ! - Consider print ! 11.4 Date Code abgesägt Firmensignet Ident-Nr. 12 cut to Abschirmblech 22 124976 shielding 124981 0,2 0,5 13 5 0,2 ERNI 3,1 XXXXXXX 16 1 Distanzstück distance 2 14 21 x 2 = 42 1 max. Aufnahme für Abschirmblech muss an dieser Stelle
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D-73099
ERMB22
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923162
Abstract: ERMB22
Text: 3 -0.1 XXXXXXX ERNI 923162 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 2 6x2= 21 x 2 = 13.45 -0.1 15.4 Date Code Id.-Nr. 12 42 1 22 11.2 Level 3 Ebene Ebene - 9.7 Level 2 z 8.2 Ebene - Level 1 a b +0.2 +0.2
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D-73099
ERMB22
923162
ERMB22
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Date Code 13,45 -0,1 15,4 3 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 123868 EE Zone für durchkontaktierte 2 0,5 Löcher ø0.6 ±0.05 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 Ausrichtstreifen Alignment strip 2 21 x 2 = 2 42 4x2= 1 22 Ebene - Level 3 Ebene - Level 2 11.2
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D-73099
ERMB22
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ERMB22
Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan - contact layout 22 12 8 5 = bestückt - ossemUe EE-Zone für durchkontaktierte Löcher 0 0.6 * aœ Compliant zone for thru hole 0 0.6 * a« Abschirmblech - shielding ' 14795 CO Ö , 11 4 Lochhild für Leiterplatte Bestückungsseite r Board hale pattern
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ERMB22
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: BEstückungspLan 22 □ = bestückt - contact layout - assemble EE-Zane für durchkontaktierte Löcher 0 0.6*0.05 Compliant zone for thru hole 0 0. 6 * 0.05 3 -0.4 CO o 11.4 Lochbild für Leiterplatte {Bestückungsseite Board hole pattern Component mounting side)
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ERMB22
Abstract: No abstract text available
Text: Ebene - Level 3 44 max Beslückungsplan - contact layout 2221 2019 18 1716 15 141312 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T Lochbild für Leiterplatte Bestückungsseite Board hole pattem
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ERMB22
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ERMB22
Abstract: No abstract text available
Text: Date Code Anforderunqsstufe Zane für durchkantaklierte Löcher 00.6 ±0.05 conciliant zane far thru hale 0 0.6*0.05 Ebene - Level 3 22 ^Im ax 1 max^ 44 max Beslüdangsplan - contact layout 22212019 « 1 7 « 6 t t 1 3 1 2 1 1 1 0 9 8 7 6 5 4 3 2 1 LHWWWWWlHWWWWlHWWWWWWWWWw
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17KSH131211109
W00066978
ERMB22
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ERMB22
Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan - contact layout 22 bestückt - assemble 22 JJJJJJJJJJJJJJJJJJj i i i i i i i i i i i i i i i i i ¡1 Für nicht EP - kompatible Layouts For non pressfit compatiUe layouts Lochbild für Leiterplatte {Bestückungsseite 1) 0 0,6 *°.1 Durchmesser des metallisierten Loches
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22/THR
22/THR
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ERMB22
Abstract: No abstract text available
Text: Ebene - Level 3 Bestöckungsplan - contact layout 22 21 2019 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 c C C C C C C C C C C C C C C C C C C C Ct B B B B R B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B
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Abstract: No abstract text available
Text: 11.4 Dote Code Abschirmblech Abschirmblech 204963 1 XXXXXXX ERNI RC 124981 22 y 14 1max. 1 max. Bestiickungsplan - contact layout 22 B bestückt - assemble Lochbild für Leiterplatte Bestückungsseite Board hole pattem (Component mounting side) □Ile Löcher -ä l häes
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Date Code 11.4 Abschirmblech 124786 14 Distanzstück distance Bestückungsplan - contact layout bestückt - assemble Lachbild für Leiterplatte Bestückungsseite Board hole pattern (Component mounting side) olle Löcher -d l tides 21 x [2] “ (42) 1) 0 0,6 ±0.05 Durchmesser des metallisierten Loches
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