Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 2012-11-06 CHIPLED with Lens Datasheet Version 1.0 LB N91E Features: Besondere Merkmale: • Package: SMT package 1206, colorless clear resin, 3.2 mm x 1.6 mm x 1.85 mm • Technology: ThinGaN • Viewing angle at 50 % IV: 20° • Color: blue • ESD - withstand voltage: 8 kV acc. to
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Original
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PDF
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JESD22-A114-F
D-93055
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: OSRAM OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE T H3A, LE B H3A Vorläufige Daten / Preliminary Data Abgekündigt nach OS-PD-2008-008 Obsolete acc. to OS-PD-2008-008 Besondere Merkmale • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan
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Original
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PDF
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OS-PD-2008-008
D-93055
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Q65110A7941
Abstract: No abstract text available
Text: CHIPLED 0.3 Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LB Q39E; LT Q39E Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: standard SMT Footprint 0603, farbloser diffuser Verguss • Besonderheit des Bauteils: sehr flache Bauform 1,6 x 0,8 x 0,3 mm (LxBxH); mehr Licht durch erhöhten optischen Wirkungsgrad
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Original
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PDF
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4000/Rolle,
JESD22-A114-Drelations
Q65110A7941
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE T A2A, LE B A2A Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan vergossen • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
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Original
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PDF
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D-93049
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Q39G
Abstract: Q65110A7211 LB Q39G-L2N2-35-1 Q65110A7997 LT Q39G-Q1S2-25-1
Text: CHIPLED 0.3 Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LB Q39G, LT Q39G Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: standard SMT Footprint 0603, farbloser diffuser Verguss • Besonderheit des Bauteils: sehr flache Bauform 1,6 x 0,8 x 0,3 mm (LxBxH); mehr Licht durch erhöhten optischen Wirkungsgrad
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Original
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PDF
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4000/Rolle,
Q39G
Q65110A7211
LB Q39G-L2N2-35-1
Q65110A7997
LT Q39G-Q1S2-25-1
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N91E-AADA-35-1
Abstract: MP324
Text: CHIPLED 1206 CHIPLED with lens Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LB N91E; LT N91E Released Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: SMT Gehäuse, Standard SMT Footprint 1206, farbloser klarer Verguss • Besonderheit des Bauteils: kompakte Bauform 3,2 x 1,6 x 1,8 mm (LxBxH)
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Original
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PDF
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2000/Rolle,
JESD22-A114-c
N91E-AADA-35-1
MP324
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 2012-11-06 CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.0 LT Q39E Features: Besondere Merkmale: • Package: SMT package 0603, colorless diffused resin, 1.6 mm x 0.8 mm x 0.4 mm • Technology: InGaN • Viewing angle at 50 % IV: 155° horizontal ; 135° (vertical) • Color: true green (530 nm)
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Original
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PDF
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JESD22-A114-F
D-93055
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: CHIPLED 0.3 Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LB Q39E; LT Q39E Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: standard SMT Footprint 0603, farbloser diffuser Verguss • Besonderheit des Bauteils: sehr flache Bauform 1,6 x 0,8 x 0,3 mm (LxBxH); mehr Licht durch erhöhten optischen Wirkungsgrad
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Original
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PDF
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4000/Rolle,
JESD22-A114-D
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jst sm connector
Abstract: No abstract text available
Text: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE T G3A, LE B G3A Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan vergossen • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
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Original
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PDF
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10B-SRSS-TB
JESD22-A114-B
jst sm connector
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE T H3A, LE B H3A Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan vergossen • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
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Original
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PDF
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10B-SRSS-TB
JESD22-A114-B
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SSH-003T-P0
Abstract: RT-5000 OS-PD-2008 NTC Thermistors EPCOS SM10B-SR
Text: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE T H3A, LE B H3A Vorläufige Daten / Preliminary Data Abgekündigt nach OS-PD-2008-008 Obsolete acc. to OS-PD-2008-008 Besondere Merkmale • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan
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Original
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OS-PD-2008-008
10Bor
D-93055
SSH-003T-P0
RT-5000
OS-PD-2008
NTC Thermistors EPCOS
SM10B-SR
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 2012-11-06 CHIPLED with Lens Datasheet Version 1.0 LT N91E Features: Besondere Merkmale: • Package: SMT package 1206, colorless clear resin, 3.2 mm x 1.6 mm x 1.85 mm • Technology: ThinGaN • Viewing angle at 50 % IV: 20° • Color: true green • ESD - withstand voltage: 8 kV acc. to
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Original
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PDF
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JESD22-A114-F
D-93055
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Q39G
Abstract: Q65110A7940 LT Q39G-Q1S2-25-1
Text: CHIPLED 0.3 Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LB Q39G, LT Q39G Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: standard SMT Footprint 0603, farbloser diffuser Verguss • Besonderheit des Bauteils: sehr flache Bauform 1,6 x 0,8 x 0,3 mm (LxBxH); mehr Licht durch erhöhten optischen Wirkungsgrad
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Original
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4000/Rolle,
Q39G
Q65110A7940
LT Q39G-Q1S2-25-1
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A2A-EWJW-23
Abstract: OHL02571 SHR-10V
Text: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE T A2A, LE B A2A Vorläufige Daten / Preliminary Data Abgekündigt nach OS-PD-2008-008 Obsolete acc. to OS-PD-2008-008 Besondere Merkmale • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan
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Original
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PDF
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OS-PD-2008-008
D-93049
A2A-EWJW-23
OHL02571
SHR-10V
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